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シールド領域、マルチレイヤーにおけるプレーナ回路をモーメント法で解析します。
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L、C、R、トランジスタなどの回路要素をモーメント法のインピーダンス行列と連立して解くことで、回路素子を混在した電磁界解析を行い、電流分布、Sパラメータ、雑音指数等を計算します。
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抵抗、インダクタ、キャパシタ、Sパラモデル、トランス、トランジスタ、コントロール電源、アイソレータ、サーキュレータなど40種以上の部品が混在可能です。
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レイヤー、ビアは無制限に使用でき、グランドビアおよび隣接する層間をビアで接続できます。
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シートリアクタンス、シートレジスタンスなど1つのレイヤで複数の導体プロパティを設定できます。
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アンテナ解析のための遠方界指向性パターンの3D表示、指向性利得のシミュレーションも可能です。
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3D表示による電流密度分布、タイムスイープによる位相表示がビジュアルに可能です。
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S-NAP/Proとのリンク機能で、素子の最適化、チューニングをS-NAP/Pro側で簡単に行うことができます。
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DXF、ガーバーファイルを出力できます。
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