以下はS-NAP® PCB Suite®のサンプルです。
3DEMC解析関係
静電ノイズの各種印加特性
外部ワイヤを取り付けた基板の下方に置かれた金属プレート、ワイヤに巻かれた金属クランプに静電ノイズが印加された場合のシミュレーションサンプルです。
静電ノイズの筐体への印加
外部ワイヤを取り付けた基板の下方に置かれた金属プレート、ワイヤに巻かれた金属クランプに静電ノイズが印加された場合のシミュレーションサンプルです。
スイッチングノイズの解析
筐体に組み込まれたDCDCコンバータのスイッチング動作時のノイズを解析するサンプルです。
DCはワイヤ端から供給され、ワイヤを伝う伝導ノイズを解析します。