S-NAP® PCB Suite®MEL Product
S-NAP® PCB Suite® シミュレーションスタイル
S-NAP PCB Suiteは、実装状態のプリント板の電磁界シミュレーションを行うソフトウエアで、大規模プリント板問題を独自の手法で解析します。パターン解析時と実装素子解析時の解析エンジンを分離することで、素子変更や負荷条件を変更した場合などの特性の違いが高速に解析可能です。
分割された新しいシミュレーションスタイル
フェーズ1
ユーザーの作業
1）プリント基板データを取り込みます。CADインターフェイス使用の場合、1分足らずで実装部品を含めて読み込むことができます。
2）部品表読み込み機能を用いて、抵抗値キャパシタ値などを設定します。
3）ノイズ源などを含むICの等価回路を設定します。（この作業はフェーズ2でも可能です）
コンピュータの数値計算作業
4）電磁界解析により、素子端子間の結合情報を計算します。
5）素子端子間結合度をSパラメータとして保存します。（Q-DATA）
フェーズ2
1）必要に応じて、素子定数を変更したり削除したりします。
2）外部信号源や負荷、ジャンパー線などを設定します。
3）素子を含めて基板全体を解析します。
4）応答特性や電圧、電流密度分布などを表示し検討を行います。
5）問題を明確にし、（1）に戻り対策を施します。
パワフルで高速な電磁界解析エンジン
多層プリント基板の層間結合を含む電磁界特性は、ヘルムホルツ方程式を基礎方程式とし周波数ドメインで高速に解析されます。パターン要素間全体の磁界結合と電界結合が計算され、伝送線路モードであるとか固有モード共振であるなどの区分を考える必要はなく、自動的にこれらのふるまいは盛り込まれていきます。［フェーズ1］のQ-DATA計算は、基板サイズに依存しますが、数分～数時間で終了します。［フェーズ2］の電圧、電流密度分布でも電磁界解析を実行しますが、多くの場合1、2分程度で終了します